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如何改善PCBA板的焊接方法?

在PCBA加工过程中,存在许多生产过程,并且容易发生许多质量问题。此时,有必要不断改进PCBA的焊接方法,并改进工艺,以有效地提高产品质量。

在PCBA加工过程中,存在许多生产过程,并且容易发生许多质量问题。此时,有必要不断改进PCBA的焊接方法,并改进工艺,以有效地提高产品质量。

1.改善焊接温度和时间

铜和锡之间的金属间键形成晶粒。晶粒的形状和大小取决于焊接过程中温度的持续时间和强度。焊接过程中较少的热量可以形成精细的晶体结构,从而形成具有最佳强度的优异焊接点。 PCBA贴片处理反应时间过长,无论是由于焊接时间过长还是由于高温或两者兼而有之,都会导致晶体结构粗糙,坚硬易碎,且具有较高的剪切强度。

2.降低表面张力

锡铅焊料的内聚力甚至大于水的内聚力,因此焊料是球形的,以最大程度地减少其表面积(在相同体积下,与其他几何形状相比,球形具有最小的表面积,以满足最低能量状态的需求) 。助焊剂的作用类似于清洁剂在涂有油脂的金属板上的作用。此外,表面张力还高度依赖于表面的清洁度和温度,只有当粘合力远大于表面能(内聚力)时,理想的粘合力才能产生。锡。

3.PCBA板浸锡角

当焊料的共晶点温度高约35℃时,当将一滴焊料放置在热熔剂涂覆的表面上时,形成弯月面。在一定程度上,金属表面浸锡的能力可以通过弯月面的形状来评估。如果焊料弯月面有明显的底切边缘,形状像在润滑的金属板上的水滴或什至趋于球形,则该金属不可焊接。仅弯液面可拉伸到小于30的大小。在小角度下具有良好的焊接性。


作者: QSR
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如何改善PCBA板的焊接方法?
在PCBA加工过程中,存在许多生产过程,并且容易发生许多质量问题。此时,有必要不断改进PCBA的焊接方法,并改进工艺,以有效地提高产品质量。
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